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因此,在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新组

来源:苏州净化车间(君信达) 浏览量: 发表时间:2017.09.18



因此,在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新组



(冷却除湿)和转轮除湿机联合处理湿度、温度而后通过后空调机组处理的组合方式,达到室内送风温、湿度要求,并取得了显著收益。  3.工程实例一、设计条件及要求:a、室内要求:T=22±2℃;RH=50±5%TL=11.5℃;d=8g/kgb、洁净级别:10K(10000)c、体积:S=2000m2H=2.8md、工作人员:30名,车间无工艺湿负荷;e、新风量:9500m3/hf、送风量:120000m3/h,正压5~10PAg、室外环境条件:T=35℃;RH=70%d=25g/kg;  二、空调系统设计方案及优缺点:a、方案A:新风机组(MAHU)组合式空气处理机组(AHU),其空气处理过程如下:新风过滤经表冷处理后与房间回风混合,再经表冷器处理到机器露点(TL=12)后再加热至送风温度(T=18.5)后,统一送风到车间。分析如下:由于车间内部的露点温度为11.5℃,并且设计条件中车间内无其他工艺湿负荷。根据这种条件,我们假定车间内部没有



因此,在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新组

任何产湿量,则需要送风露点和车间相同为11.5℃,这时对于新风和回风达到11.5℃露点所需要的冷量为:新风冷负荷:9500*1.2*(101.2-32.2)/3600=162Kw;(新风预冷至18℃,95)回风冷负荷:120000*1.2*(44-33)/3600=440Kw总计:162440=602Kw;而在处理空气露点温度达到车间露点温度后,需要进行加热补偿,以保证送风温度的要求,这时所需要的再热量为:再热负荷:120000*1.2*(39.8-33)/3600=272Kw总能耗为:冷:602Kw.热:272Kw.从上述分析和计算可得出,能耗抵消为:272Kw但实际上,车间内部由于人员的工作,维护结构的内外的水蒸汽分压力差以及车间门的开启等因素,车间内不可避免的存在湿负荷,这就要求送风露点温度应略低于车间内部露点温度,这会导致更大的冷热能耗抵消。 



因此,在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新组

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